1、需求內容主要技術(shù)：
自研MEMS器件關(guān)鍵結構的表面的黏附力、摩擦力、荷電及粗糙度等對器件的性能及可靠性有顯著(zhù)影響。為更好地進(jìn)行工藝優(yōu)化、失效機理研究，對器件所用半導體材料表面進(jìn)行定量分析至關(guān)重要。目前粗糙度的測量方法已經(jīng)較為成熟，結果精確度、準確度均能達到較高水平，但黏附力、摩擦力、荷電的測試對于樣品設備匹配度要求較高，且結果通常停留在定性分析。需要在具有定性分析的AFM設備基礎上（QNM-AFM），進(jìn)行定量或半定量測試方法開(kāi)發(fā)，如所用探針特性選擇、測試條件優(yōu)化、制樣方法開(kāi)發(fā)等已獲取上述表面特性的定量或半定量數據。主要成本為AFM或其他設備測試機時(shí)、耗材以及人工。
2、現有基礎：
對自研產(chǎn)品進(jìn)行的定性分析積累了一定的經(jīng)驗，但結果可重復性較差，投入的資源主要為測試費用。
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半導體材料表面黏附力、摩擦力定量測試方法開(kāi)發(fā)
發(fā)布時(shí)間：2023-03-10截止時(shí)間：2028-12-31投入預算：10萬(wàn)元需求類(lèi)型：技術(shù)難題需求聯(lián)系人：張琦聯(lián)系人電話(huà)：0516-83896150，18751512951所在地：江蘇省簡(jiǎn)介： 1、需求內容主要技術(shù)：自研MEMS器件關(guān)鍵結構的表面的黏附力、摩擦力、荷電及粗糙度等對器件的性能及可靠性有顯著(zhù)影響。為更好地進(jìn)行工藝優(yōu)化、失效機理研究，對器件所用半導體材料表面進(jìn)行定量分析至關(guān)重要。目前粗糙度的測量方法已經(jīng)較為成熟，結果精確度、準確度均能達到較高水平，但黏附力、摩擦力、荷電的測試對于樣品設備匹配度要求較高，且結果通常停留在定性分析。需要在具有定性分析的AFM設備基礎上（QNM-AFM），進(jìn)行定量或半定量測試方法開(kāi)... -
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