錫基合金低溫焊粉要求:
1)共晶熔點(diǎn)需低于150℃(Bi的含量為57%左右);
2)合金性能高可靠;
3) 可滿(mǎn)足精密電子產(chǎn)品主板焊接要求;
4) 抗跌落性能好,抗蠕變性能好;
5)合金的剪切、拉伸強度高;
6) 離心霧化或超聲波工藝,可以產(chǎn)業(yè)化及批量生產(chǎn);
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